ハードウェア＆インフラ 【geek-terminalニュース】HBM4供給戦の最新情報：Samsung増産報道とCXMT新プラットフォーム騒動
📝 本日のニュース概要 以前お伝えしたCXMT/HBM3E観測の続報です。SamsungがHBM4/HBM4Eを含むHBM4シリーズの生産を来年2倍超に増やす計画と報じられ、AI性能競争の焦点がモデル設計だけでなくHBM供給網、ガラスキャリ...
半導体
ハードウェア＆インフラ 企業動向＆ビジネス 【geek-terminalニュース】AMD、Taalasを買収してAIモデルをシリコンに直接焼き込む技術を獲得
📝 本日のニュース概要 AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収。汎用GPUではなく、AIモデルの重みをシリコンへハードワイヤードする新方式で、推論性能と電力効率の飛躍を狙う。The Registerが報じた驚異のトークン処理...
ハードウェア＆インフラ 【geek-terminalニュース】DeepSeek自社AIチップ計画の最新情報
📝 本日のニュース概要 以前お伝えしたDeepSeek DSpark/V4 Flashの続報です。Reuters報道を起点に、DeepSeekが推論向け自社AIチップを設計しているとされる件を、米国の対中輸出規制、NVIDIA依存、SMIC...
ハードウェア＆インフラ 【geek-terminalニュース】IBMサブ1nmチップ技術、AI推論の電力壁に半導体側から殴り込む
📝 本日のニュース概要 IBMが2026年6月25日に発表した世界初とされるサブ1nmチップ技術を深掘り。nanostack、0.7nm世代トランジスタ、爪サイズ1000億トランジスタ級という主張が、AI推論・ローカルLLM・データセンター...